薄膜开关的面板要多次重复套印,同时还需与电路、隔离层装配成一个整体,因此面板的定痊基准就显得格外重要。在印制面板时应充分注意到套印基准的统一,而这个基准的选择应特别注意使加工图的设计基准与工艺基准、测量基准、装配套准完全一致,从而保证薄膜开关的精度。
开关电路网印。印制开关电路的印料常用的为银浆,因其为黏稠的糊状物,故又称为银糊。用银浆通过丝网印刷的方法加工电子元件,虽由来已久,但大多属于高温烧结还原型。而薄膜开关电路中所用的银浆,受基材耐温特性的限制,必须采用低温固化型银浆。印制薄膜开关电路的银浆,目前种类较多,性能与品质差异也很大。评估银浆的性能应从电阻率、固体含量、金属微粒的粒度,结合强度、固化温度等几方面加以评定,然后选用。由于银浆价值昂贵,其品质又关系到薄膜开关的导电性能,故应从慎选用。
导电银浆中的各种溶剂与助剂的存在,都对电阻率有一定的影响,要使它们从导电电路中释放出来,主要依靠热风干燥使其挥发。干燥温度一般控制在85-90℃为宜,在热风下恒温40分钟。实践证明,干燥不彻底的导电图形往往要比干燥彻底的图形电阻值高数10倍
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